锦源科技控股有限公司成立于2006年8月，是一家专业从事半导体微组装，电子陶瓷（LTCC,HTCC）生产设备代理的专业服务商，尤为擅长提供半导体封装及LTCC和HTCC管壳整线工艺、生产解决方案和技术支援。 
    目前，公司主要合作伙伴来自日本及欧洲，合力为业界广大客户提供*的产品及方案，同时提供专业技术顾问，咨询服务。 
    公司发展至今，培养了具备核心竞争力的人才团队。拥有具备专业素养的若干售前、售后及销售人员，可积极快速响应客户要求并提供优质、高效、称心的服务，为客户设计价值，赢得效益。 
    公司下辖两个事业部，分为电子陶瓷事业部和微组装事业部。
    其中电子陶瓷事业部在LTCC及HTCC领域有整线集成方案，从球磨机，脱泡机，流延机，印刷机，叠片机，热水等静压机，生切机，脱胶脱脂炉，烧结炉（包括空气烧结炉，气氛烧结炉，**高温气氛烧结炉），氧化铝管壳推板烧结炉，气氛钎焊炉等一系列设备。
    微组装事业部包括有全自动取片机，全自动植球机，补球机，高精密倒装焊机，全自动共晶焊机（摩擦焊机），多功能共晶焊炉，平行封焊机，激光封焊机，全自动在线真空回流炉等业界成员之一设备，提供客户整线解决方案和工艺培训。另外也提供各规格锡球，金线，各类吸嘴及进口电子陶瓷部品。
    基于客户多年来的信任及认可，锦源科技将持续秉承“技术**方向、经验规避风险、服务决定未来、伙伴一起成长！”的宗旨，推动行业发展，精心服务用户，求是创新，更创辉煌！

企业经济性质:
法人代表或负责人:
企业类型:
公司注册地:
注册资金:
成立时间:
员工人数:
月产量:
年营业额:
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 锦源科技控股有限公司成立于2006年8月，是一家专业从事半导体微组装，电子陶瓷（LTCC,HTCC）生产设备代理的专业服务商，尤为擅长提供半导体封装及LTCC和HTCC管壳整线工艺、生产解决方案和技术支援。 目前，公司主要合作伙伴来自日本及欧洲，合力为业界广大客户提供*的产品及方案，同时提供专业技术顾问，咨询服务。